会员风采

会员风采 | 成德科技：创新驱动发展，铸造国内一流电子电路制造商

发布时间：2023-11-22 广东省清洁生产协会浏览量：

水滴石穿、百炼成钢

正是成德科技30年来的真实写照。

从品质过硬的单双面板，

到技术高超的高多层板，

再到市场火爆的柔性电路板，

成德科技业务蒸蒸日上，

成为华南PCB产业长卷上的一颗闪亮明珠。

成德科技

广东成德电子科技股份有限公司（以下简称“成德科技”）是一家专业研发、生产和销售高端电子电路的国家高新技术企业。成德科技创办于1987年，经过近三十多年的持续经营与发展，现有厂房70000多平方米。2016年8月，成德科技通过新三板上市，股票代码：838512。

成德科技是国内行业中较具规模和影响力的企业之一，已连续12年入选为全国电子电路行业百强企业，是佛山市研发能力最强、制造能力最大的印制电路板制造厂家，致力成为全球高端电子电路制造商。

以品质为基石，以客户为方向

成德科技引进了大批先进的生产设备和检测仪器，始终立足于现代科技的前沿，主要产品分别有：刚性印制电路板（PCB硬板）、挠性印制电路板（FPC软板）、刚挠（软硬）结合印制电路板，单双面印制电路板、多层印制电路板等高端电路板，主要应用于消费电子、汽车工业、通信及网络设备、计算机相关设备、仪表及医疗设备等领域。

成德科技的产品顺利通过了ISO9001、ISO14001、TS16949质量体系认证及UL、CE、CQC等多项安全认证，做到管理规范化、标准化、信息化和程序化，保证每一件产品都进行全方位、全过程的监控管理，确保每件产品都符合国际品质标准，力求为客户供应安全、可靠、优质的高端产品。

目前，成德科技的市场销售网络已遍及国内、欧洲、美国、日本等多个国家和地区，并得到了广大客户的认可和信赖。成德科技已与华为、苹果、三星、百度、库卡、广东本田等百余家客户建立了合作关系，产品也应用到松下、LG、三星、比亚迪、长城、哈曼(JBL)、Hisense、康普（COMMSCSOPE）等国内外众多知名企业的电子产品上。

以科研为龙头，以技术为支撑

技术引领未来，创新改变世界，成德科技如今的产品格局，离不开对技术研发的重视。一直以来，成德科技秉承着“创新驱动发展”的理念，搭载省、市、区三级工程技术中心，成德科技持续投入开展研发创新工作。

目前，成德科技拥有授权专利38项，其中发明专利14项，实用新型专利21项、软件著作权3项，2019年更被评为“国家知识产权优势企业”。

成德科技更是与广东工业大学、中科院等高等院校进行产学研合作，并在全国行业杂志发表专业论文数十篇。持续的研发支撑了公司的科技水平、产品升级及工艺提升，也为公司发展提供了坚实的动力。

阔步数字化改造，推动高质量发展

2020年，成德科技以“高端电子电路研发制造项目”为引点，阔步走向数字化智能化项目改造建设。该项目总占地面积57亩，总建筑面积12万平方米，坚持高标准设计、高要求建设和前瞻性布局。通过引入工业互联网和5G技术，努力打造成工业互联网和5G的应用标杆，2021年被认定为“佛山市重点项目”，2022年还通过“佛山市三级数字化智能化示范工厂”认定。

成德科技通过MES系统、能源管理系统、ERP管理系统、废水处理监控系统、5G+企业安全生产智能平台的部署与建设，将系统进行互联互通，实现了销售、生产、采购、质量、库存及财务全过程企业信息一体化管理。